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环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
Mycronic MY700：兼具双倍速度、多功能性与高精度的锡膏喷印机与喷射点胶机
双轨、双头，双倍可能性 SMT生产的未来完全不可预测。随着装配计划不断发生变化，新材料与胶水种类不断增加，人们每天都在寻找、装载、安装和追踪更加高级的部件。由于这些挑战已经成为主流，也成为批量生产面 ...查看更多
罗杰斯微通道冷却器（MCC）在高性能计算（HPC）中的应用
罗杰斯公司于近期将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 本 ...查看更多
回收元件用于其他用途
电子元件及其可得到性（或者更确切地说是其缺乏性）最近已成为新闻。随着电动汽车生产和相关电子元件消费的不断扩大，汽车供应商陷入了供应链困境。产能不足的无晶圆半导体公司的交货期已推迟到2022年，也成为了 ...查看更多
挠性电路与挠性混合电子产品的区别
根据1903年Albert Hanson的专利解释，挠性电路基本理念可以说已经有一个多世纪的历史了，电路工业专家及历史学家Ken Gilleo博士几年前在对工业起源的研究中发现了这一点。从根本上说，挠 ...查看更多
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如何审核OEM-EMS的组装能力（第1部分）
作者：Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在S ...查看更多
